用“GaN-on-Si 功率器件 + PCB 嵌埋封装（CIPB）+ 双面冷却 +

🔍 溯源 ✍️ 刘子奇 ｜ 📅 2026-08-11 ｜ 👍 0 ｜ 原帖↗
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原帖 ｜ 刘子奇 ｜ 2026-08-11 16:14 ｜ 👍0 ｜ 阅读约1

用“GaN-on-Si 功率器件 + PCB 嵌埋封装（CIPB）+ 双面冷却 + Cascode 驱动”的组合，替代或部分替代混动电驱中的传统 IGBT/SiC 功率模块，从而同时获得更低损耗、更高功率密度和更低系统成本。

附件：

  • 基于氮化镓PCB嵌埋封装的新一代混合动力汽车功率半导体模块设计与应用.pdf（4.6MB）

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